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我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
植球技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，越來越多的 專業(yè)晶圓制造商用它取代傳統(tǒng)的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球?yàn)槎谓M裝 提供了一個(gè)靈活、快速、準(zhǔn)確和成本低
近年來，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2016年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長(zhǎng)引擎智能手機(jī)市場(chǎng)增速大幅下滑，本就增長(zhǎng)乏力的
隨著電子科技的飛速發(fā)展，電子組裝行業(yè)的進(jìn)步，元器件封裝形式的不斷變化，使得手工焊接技術(shù)也在電子行業(yè)重新成為一個(gè)新話題。 上個(gè)世紀(jì)的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，
老格言，“時(shí)間就是金錢”，在今天的SMT技術(shù)進(jìn)步社會(huì)里更是應(yīng)驗(yàn)。特別是在電子工業(yè)，計(jì)算機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器和便攜式電腦產(chǎn)品的產(chǎn)品到市場(chǎng)(product-to-market)的周期已經(jīng)
在SMT印刷時(shí)，常會(huì)發(fā)生錫膏印刷便宜，漏印，厚度過厚等現(xiàn)象 問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？ 解答：用小刮鏟刮的方
一、概述 表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)計(jì)必須把安全生產(chǎn)放在第一位.由于SMT設(shè)備一般采用聯(lián)線安裝的方式,因而生產(chǎn)線的長(zhǎng)度較長(zhǎng)(例如:一條高速SMT線全長(zhǎng)達(dá)25-35M),地面的負(fù)荷相對(duì)較為集中.單臺(tái)高速
PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī)，配合微米級(jí)移動(dòng)模組，實(shí)現(xiàn)打碼前的
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生
昆山SMT線路板焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析：1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、回流焊焊接區(qū)溫
我對(duì)昆山SMT廠家的多年，發(fā)現(xiàn)在SMT應(yīng)用上，他們有多項(xiàng)工作做得不足夠，其中一項(xiàng)是制造過程的管理工作?！ ≈瞥坦芾砟Ｊ?，譯自英文中的Process Management一詞。由于我們把焦點(diǎn)放
昆山清洗印制電路板（昆山PCB板）的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113
在昆山SMT生產(chǎn)中相關(guān)厭氧膠/環(huán)氧樹脂的介紹 環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對(duì)分子質(zhì)量都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是
在SMT生產(chǎn)過程中遇到的電機(jī)過載的癥狀及其解決方法 昆山SMT電機(jī)過載主要有以下癥狀： 1.電動(dòng)機(jī)電流超過額定值;電動(dòng)機(jī)溫升超過額定溫升，電機(jī)發(fā)熱量大增; 2.電機(jī)
在昆山表面貼裝（昆山SMT）裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，
在昆山表面貼裝工藝（昆山SMT貼裝）的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"豎碑"現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)?！ ?"豎碑"現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容
隨著昆山PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的昆山工程技術(shù)人員加入昆山PCB設(shè)計(jì)和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過P
在昆山SMT貼裝過程中要QFN和QFP的區(qū)別在何處，其外形或多或少影響了貼片質(zhì)量 知道QFP是四邊扁平的封裝，引線是翼型的。四邊J型引線封裝叫PLCC?！ FN(quad flat non-leaded p
昆山印制電路板（昆山PCB）翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。所
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編
1.昆山PCB原理圖常見錯(cuò)誤： (1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;
功能： 昆山SMT印刷時(shí)使用紅膠目的 ?、俨ǚ搴钢蟹乐乖骷撀?波峰焊工藝) ②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) ?、鄯乐乖骷灰婆c立處(再流焊工
摘 要：焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是昆山表面組裝技術(shù)(昆山SMT)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，昆山SMT的質(zhì)量問題有11%是由設(shè)計(jì)造成的，27是由工藝造成的，31%是由工藝材料造成的，31%是由過程控制造成的。由此可見，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)、工藝優(yōu)化、工藝過程控制、供應(yīng)
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我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
近年來，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2016年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長(zhǎng)引擎智能手機(jī)市場(chǎng)增速大幅下滑，本就增長(zhǎng)乏力的