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【導(dǎo)讀】：可穿戴PCB要求更加嚴(yán)格的阻抗控制，對可穿戴設(shè)備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線的標(biāo)準(zhǔn)公差是±10%。這個
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平
2015年8月20日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》，新版標(biāo)準(zhǔn)中描
對于開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計不當(dāng)，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性；在PCB跡線上產(chǎn)
印刷電路板的制作過程 我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。 四層PCB板制作過程： 1.化學(xué)清洗—【Chemical Clean】 為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？?
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信
1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十
一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號完整性要求，給
印刷電路板PCB及零件封裝技術(shù)印刷電路板（Printed circuit board，PCB） PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
1）小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板
1、 主面：primary side2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal5、 信號導(dǎo)線：signal conductor6、 信號地線：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization9、
本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗總結(jié)，文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻（<50MHz）數(shù)字系統(tǒng)。1.組件布置 組件布置合理是設(shè)計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美
布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求
雖然印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布
在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法?！ ≡诟咚僭O(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問
1、如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材
下面從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線： 一、直角走線 （三個方面） 直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時間；二是阻抗不連續(xù)會造成
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。而PCB的加工制造過程也有一個相當(dāng)復(fù)雜的流程，涉及到的控制參數(shù)和技術(shù)很多，此篇流程技術(shù)詳解共有280多頁，圖文并茂的介紹了每一個流程
1、 A階樹脂：A-stage resin2、 B階樹脂：B-stage resin3、 C階樹脂：C-stage resin4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三
隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計的一個瓶頸，工程師在設(shè)計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計設(shè)計師解決部分難題，
提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施：方案選擇、電路設(shè)計、電路板設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、元器件選用、制作工藝等多方面著手，具體措施如下： （1）簡化方案設(shè)計。 方案設(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4)使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘。 (5)時
【導(dǎo)讀】：可穿戴PCB要求更加嚴(yán)格的阻抗控制，對可穿戴設(shè)備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線的標(biāo)準(zhǔn)公差是±10%。這個
對于開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計不當(dāng)，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性；在PCB跡線上產(chǎn)
印刷電路板的制作過程 我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十
雖然印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。而PCB的加工制造過程也有一個相當(dāng)復(fù)雜的流程，涉及到的控制參數(shù)和技術(shù)很多，此篇流程技術(shù)詳解共有280多頁，圖文并茂的介紹了每一個流程