近日，由我司申報(bào)的2014年廣東省企業(yè)科技特派員工作站建設(shè)項(xiàng)目——“博敏電子印制電路先進(jìn)制造技術(shù)科技特派員工作站”獲省科技廳批準(zhǔn)立項(xiàng)，并已簽訂項(xiàng)目立項(xiàng)合同書(shū)，標(biāo)志著我司組建科技特派員工作站進(jìn)入正式籌建階段。
隨著電子產(chǎn)品不斷向“輕、薄、短、小”發(fā)展，很多客戶對(duì)于高端高階HDI電路板的需求越來(lái)越大。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，我公司經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)研和技術(shù)論證，依托現(xiàn)有的HDI電路板工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)成立高端高階HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)研究開(kāi)發(fā)科技特派員工作站建設(shè)，研發(fā)HDI領(lǐng)域高技術(shù)層次的任意層互連HDI工藝，為客戶提供更加靈活的設(shè)計(jì)方式及性能更可靠的產(chǎn)品，項(xiàng)目完成實(shí)施將大大提高公司的工藝技術(shù)水平及公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。企業(yè)科技特派員工作站緊緊圍繞高端高階HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)的研究發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行建設(shè)，研發(fā)HDI領(lǐng)域高技術(shù)層次的任意層互連HDI工藝，通過(guò)研究盲埋孔高品質(zhì)填銅的技術(shù)、疊層對(duì)準(zhǔn)度的技術(shù)、精細(xì)線路制作的技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)高端電路板新產(chǎn)品解決高端HDI電路板產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)難點(diǎn)，為產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)提供技術(shù)保障和技術(shù)支持。

特派員工作站將成立以公司高層和電子科大、重慶大學(xué)教授為主要成員的項(xiàng)目小組，派駐3名印制電路專(zhuān)業(yè)的科技特派員。項(xiàng)目擬新增經(jīng)費(fèi)1150萬(wàn)元，其中包括將獲得省科技廳分配經(jīng)費(fèi)50萬(wàn)元。項(xiàng)目小組具體負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施工作的領(lǐng)導(dǎo)、協(xié)調(diào)、監(jiān)督和檢查，保障項(xiàng)目實(shí)施的質(zhì)量、進(jìn)度和效果，實(shí)行目標(biāo)責(zé)任制。公司現(xiàn)有技術(shù)開(kāi)發(fā)儀器設(shè)備原值6131萬(wàn)元，2013年新增研發(fā)設(shè)備976萬(wàn)元，購(gòu)進(jìn)了際先進(jìn)的試驗(yàn)檢測(cè)儀器和專(zhuān)門(mén)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備，為科技特派員工作站建設(shè)進(jìn)行高水平的研發(fā)試驗(yàn)及產(chǎn)品的中試試驗(yàn)提供了有力的保障。