聯(lián)發(fā)科22日在世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）開展首日宣布，旗下首顆采用16奈米制程與首款支援低功耗記憶體（LPDDR4X）的新晶片“曦力（Helio）P20”將于下半年量產(chǎn)，代工廠臺(tái)積電可望受惠。 

    聯(lián)發(fā)科并在MWC上宣布，推出首款專為健康與健身設(shè)備設(shè)計(jì)的晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等醫(yī)療健康照護(hù)市場(chǎng)，今年上半年量產(chǎn)，開始貢獻(xiàn)營收與獲利。 

    聯(lián)發(fā)科目前已量產(chǎn)的手機(jī)晶片，先進(jìn)制程是采用臺(tái)積電的20奈米制程，隨著“曦力P20”將在3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品開始進(jìn)入16奈米時(shí)代。至于高階的“曦力X30”晶片，因?yàn)檗D(zhuǎn)用10奈米制程，要等到明年初才會(huì)量產(chǎn)。 

    聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品八核心晶片“曦力P20”，主打超節(jié)能系統(tǒng)單晶片（SoC），結(jié)合下一代智慧手機(jī)所需的絕佳電池壽命和強(qiáng)大性能。與前一代產(chǎn)品“P10”大差異，在于制程由28奈米跳到16奈米，也是全球首款支援低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存儲(chǔ)LPDDR4X的系統(tǒng)單晶片，功耗更較P10降低25%。 

    聯(lián)發(fā)科表示，“曦力P20”另一特點(diǎn)是配備獨(dú)有的Imagiq圖像信號(hào)處理器（ISP），夠過有效降低噪音和捕捉三倍光源，可提升畫質(zhì)，自動(dòng)對(duì)焦速率也比傳統(tǒng)系統(tǒng)快四倍。 

    此外，聯(lián)發(fā)科這兩年積極卡位穿戴市場(chǎng)，這次新產(chǎn)品主打健康照護(hù)領(lǐng)域，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，亦希望能讓客戶搭配使用更加彈性。