smt有何特點(diǎn)： 
  1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

如果在PCB的裝配過程中，焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后，一旦焊點(diǎn)形成，就會引發(fā)在元器件和電路板之間的電子連接產(chǎn)生缺陷。事實(shí)上，大多數(shù)的缺陷可以借助于焊膏的應(yīng)用情況找到相關(guān)的質(zhì)量優(yōu)劣痕跡。

目前，許多pcb制造廠商己采用一些內(nèi)置電路測試來檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量狀況，這樣有助于消除印刷工藝所產(chǎn)生的缺陷，但這些方式不能監(jiān)測印刷工藝操作本身。印刷錯誤的電路板可能會接受隨后所增加的工藝步驟，而每一項(xiàng)工藝步驟都會不同程度的增加生產(chǎn)成本，使得這樣一塊有缺陷的電路板終直達(dá)生產(chǎn)的貼裝階段。后制造廠商就需要丟棄這塊有缺陷的電路板，或者需要接受成本昂貴和形成大量時(shí)間浪費(fèi)的返修工作，此刻可能還沒有非常明確的答案來說明產(chǎn)生缺陷的根本原因。

smt內(nèi)置視覺系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)三個主要目標(biāo)：

1.能夠在印刷操作實(shí)施后直接發(fā)現(xiàn)所存在的缺陷，在主要的制造成本被添加上電路板以前，讓操作者及時(shí)處理有關(guān)問題。該步驟一般包含在電路板從印刷裝置上移下來的時(shí)候、在清洗劑中清冼好了以后、以及在返修好了返回生產(chǎn)線的時(shí)候。

2.因?yàn)樵谠撾A段發(fā)現(xiàn)了有關(guān)的缺陷，所以可以預(yù)防有缺陷的電路板送達(dá)生產(chǎn)線的后端，于是預(yù)防了返修現(xiàn)象或者在有些場合所形成的廢棄現(xiàn)象。

3.能夠給操作者及時(shí)反饋正在操作中的印刷工藝是否良好，進(jìn)而可以有效地防止缺陷的產(chǎn)生。

先進(jìn)的在線視覺系統(tǒng)的一個關(guān)鍵功能是能夠?qū)哂懈叻瓷湫缘膒cb電路板和焊盤表面實(shí)施檢測，以及在不均勻的光環(huán)境下或者在干燥的焊膏結(jié)構(gòu)造成差異的條件下進(jìn)行檢測。對PCB的檢測主要是檢測印刷區(qū)域、印刷偏移和橋接現(xiàn)象，對印刷區(qū)域的檢測是指在每個焊盤上面的焊膏面積，過量的焊膏可能會引發(fā)橋接現(xiàn)象的發(fā)生，而過小的焊膏也會引發(fā)焊接點(diǎn)不牢固的現(xiàn)象產(chǎn)生。對印刷偏移的檢測是針對位于焊盤上的焊膏數(shù)量與規(guī)定的位置是否有不同，對橋接現(xiàn)象的檢測是針對在相鄰兩個焊盤之間所施加的焊膏是否超過了規(guī)定的數(shù)量，這些多余的焊膏可能會引發(fā)電氣短路現(xiàn)象。

對印刷模板的檢測主要為針對阻塞和拖尾現(xiàn)象的檢測。對阻塞的檢測是指檢測在印刷模板上的孔中是否堆積了焊膏，如果孔被堵塞住的話，那么在下一個印刷點(diǎn)上可能所施加的焊膏會顯得太少。對拖尾的檢測是指是否有過量的焊膏堆積在印刷模板的表面上，這些過量的焊膏可能會施加在電路板上不應(yīng)導(dǎo)通的位置上面，從而引發(fā)電氣連接問題。