臺灣電路板協(xié)會（TPCA）將于12月12日舉辦《TPCA南區(qū)研討會》，提供與會者了解熱門高頻材料趨勢，認識物聯(lián)網應用對封裝產業(yè)的啟示和挑戰(zhàn)，以及掌握當前新電路板產業(yè)趨勢和全年度市場大事回顧細數(shù)，藉以勾勒明年市場動向。

    際研究暨顧問機構Gartner提出2015年對企業(yè)組織三大重要課題，均圍繞在「物聯(lián)網」的應用啟示，包含萬物聯(lián)網—真實與虛擬世界的結合，大數(shù)據—實現(xiàn)智慧無所不在的概念，智動化—科技對數(shù)位商業(yè)所帶來的影響。對應到PCB產業(yè)、封測、半導體等電子產業(yè)，潛在商機就是大數(shù)據運算，感知器應用、智能機器如電動車、行動裝置、醫(yī)療電子等。

    無所不在的嵌入式智慧與資料分析結合，將催生具備周遭環(huán)境感應與回應能力的系統(tǒng)；環(huán)境感知技術加上深度的資料分析，為智慧型機器世界提供了所需的先決條件，如自動駕駛汽車、智慧型機器人、虛擬個人助理等。

    此次研討會邀請到臺灣材料大廠達邁科技的林志維博士，解說高頻高速用軟板材料及PI膜應用新方向，硅品精密陳嘉揚博士則會帶來封裝產業(yè)對物聯(lián)網的市場期待，以及相對應的產業(yè)鏈機會與挑戰(zhàn)，后則由工研院IEK資深分析師江柏風帶來總體經濟景氣走勢、全球終端電子產品市場趨勢、全球主要區(qū)域PCB產業(yè)現(xiàn)況、臺商PCB三季季報與2015展望預測與際電子產業(yè)重大事件評析。